【2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動！】
想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗？慧榮科技（SMI）
我們在找這樣的你
Ø 對IC設計與記憶體產業有興趣
Ø 願意挑戰自我、追求成長
Ø 資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生
實習亮點
實習資訊
l 期間：2026/7/1–8/28 （2個月）
l 時間：週一至週五，每日8小時
l 地點：竹北/新店，依據錄取實習部門之辦公室
l 薪資：優渥月薪+租屋補助或交通津貼
應徵方式
透過104投遞履歷
請務必提供成績單及自傳，如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相
