2022年3月11日 聯合報 科技．人文聯合講座

軟硬通吃的資訊科技潮流

趙坤茂

台灣時間三月九日，Apple舉辦了春季新品發表會「Peek Performance」（超能揭秘）。Peek原意為「窺視」，明示果粉可在發表會裡窺探新品的卓越性能；Peek又與Peak（巔峰）諧音，暗喻此次展示的新品，乃無與倫比的巔峰之作。

本次發表的新品包括第三代平價手機iPhone SE 3、新增綠色的iPhone 13及松嶺青色的iPhone 13 Pro、全新平板iPad Air、桌機Mac Studio及顯示器Studio Display等，雖然整體的突破性亮點不若往年耀眼，但新品更加輕薄、強力與節能，確實帶給果粉更輕鬆便捷的連結能力，以及五彩繽紛的創夢引擎。

其中頗受矚目的M1 Ultra，乃桌機Mac Studio所使用的「怪獸級晶片」。M1 Ultra由兩顆M1 Max裸晶結合封裝而成，號稱是個人電腦有史以來運算能力最強的晶片，內含約一千一百四十億顆電晶體，與先前Apple自行開發的M1系列，皆屬台積電五奈米製程的產品。遺憾的是，Apple這次並未推出眾所期待的M2系列，或許還得等到今年下半年台積電三奈米製程量產後，更進階的M2晶片才會問世。

除了近兩年推出的M系列晶片外，Apple自行研發的晶片還有A系列晶片，迄今已有十餘年的發展歷史。最新款是去年九月推出的iPhone 13系列所使用的A15仿生晶片，亦為台積電五奈米製程技術的產品。由此看來，台積電不只是護國神山，也是護蘋神山。

Apple的產業鏈垂直整合完備，既能開發作業系統軟體，也能設計主機晶片硬體，可說是軟硬通吃，自成一家。除Apple外，Amazon、Google、Tesla等科技巨擘，也同樣具備可觀的軟實力和硬底子。其實，軟硬通吃並不是新鮮事，早期的科技公司如IBM、Honeywell等，也都是軟硬通吃的科技巨擘。

回想八○年代，Microsoft與Intel為了對抗當時的電腦霸主IBM，形成了Microsoft Windows（軟體）與Intel（硬體）的「Wintel」聯盟，一軟一硬，合作無間。當Windows的硬體需求增加時，Intel適時開發出對應的晶片；當Intel研發出更強大的晶片時，也讓Windows可以做更高階的實現。如此循環不已，使用者的軟硬體設備不得不隨之升級，使得Wintel在個人電腦領域叱吒風雲數十年，直到行動網路時代才逐漸失去優勢。

這些年，我們見證了軟硬之間合久必分，分久必合的歷史軌跡，而歷史注定不斷重複，不知當前軟硬通吃的資訊科技潮流，未來何時轉向呢？

【2022/3/11 聯合報】